특히 델 테크놀로지스는 엔비디아의 차세대 AI 칩인 ‘블랙웰울트라’(Blackwell Ultra)를 탑재한 신제품을 통해 데이터센터 AI 성능을 획기적으로 향상시킬 계획이다.

엔비디아에 따르면, 블랙웰 울트라는 기존 ‘호퍼’(Hopper) 아키텍처 대비 최대 50배 높은 데이터센터 매출 증가 효과를 제공할 수 있다.

블랙웰울트라와 베라 루빈을 공개했다.

젠슨 황은 "지난해 예상했던 것보다 AI에 필요한 연산량이 100배에 달한다"며, 중국 딥시크발 충격에도.

엔비디아는 블랙웰울트라가 이전 세대보다 동일한 시간에 더 많은 콘텐츠를 생산할 수 있도록, AI 연산 단위인 토큰을 더 많이 생성할 수 있다고 설명했다.

젠슨 황 CEO는 블랙웰 GPU 아키텍처의 로드맵을 공개하면서, '블랙웰울트라(Blackwell Ultra)가 2026년 하반기에 출시될 예정이라고 밝혔다.

블랙웰울트라는 기존 블랙웰의 성능을 더욱 향상시킨 버전으로, 베라 루빈(Vera Rubin) 아키텍처가 출시되기 전까지 최고 성능을 제공하는 GPU가 될 예정이다.

젠슨 황은 2027년 하반기에 출시될 '루빈울트라'(Rubin Ultra)도 공개했다.

루빈울트라는 100 페타플롭스의 FP4 정밀도를 제공하며, 15 엑사플롭스의 FP4 추론 연산과 5 엑사플롭스의 FP8 학습 성능을 자랑한다.

엔비디아는 2025년 하반기에 블랙웰울트라B300을 출시할 예정이다.

이는 나노(Nano), 슈퍼(Super),울트라(Ultra) 크기의 엔비디아 NIM™ 마이크로서비스로 제공되며, 다양한 배포 요구사항에 각각 최적화돼 있다.

나노 모델은 PC와 엣지 디바이스에서 최고의 정확도를 제공하고, 슈퍼 모델은 단일 GPU에서 최고의 정확도와 최고의 처리량을 제공한다.

델 테크놀로지스(이하 델)가 엔비디아 블랙웰울트라(Blackwell Ultra)를 탑재한 신제품을 포함해 '엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA).

노트북과 데스크톱 모델은 엔비디아 RTX 프로 블랙웰 GPU, 인텔 코어울트라시리즈 2, AMD 라이젠 및 AMD 스레드리퍼 프로세서를 옵션으로 제공해.

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엔비디아는 황 CEO가 GTC에서 블랙웰 개량형인 ‘블랙웰울트라’와 블랙웰 다음 버전인 ‘베라 루빈’을 공개했으나 시장 기대치를 크게 웃돌지는 못하면서 3.

이날 삼성전자의 주가 강세는 글로벌 투자은행(IB) 모건스탠리가 반도체 업황이 장기적으로 개선될 가능성이 있다며 삼성전자와.

작년 소개된 혁신적인 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 블랙웰울트라(Blackwell Ultra)는 엔비디아 GB300 NVL72 랙 스케일 솔루션과 엔비디아 HGX™ B300 NVL16 시스템을 포함한다.

GB300 NVL72는 엔비디아 GB200 NVL72에 비해 AI 성능을 1.

5배 향상시키며, 엔비디아 호퍼™(Hopper™)로 구축된 AI 팩토리에 비해.

황 CEO는 18일(현지시각) 미국 산호세에서 열린 엔비디아의 연례 컨퍼런스 ‘GTC 2025′에서 오는 2027년부터 ‘루빈울트라’를 내놓으며 기존 2개 다이.

엔비디아는 이날 최대 관전 포인트로 꼽힌 차세대 AI 반도체 루빈과 블랙웰 울트라를 공개했다.

황 CEO가 직접 나와 차세대 제품의 성능과 특징을.

제품군은 △나노(Nano) △슈퍼(Super) △울트라(Ultra) 3가지로 엔비디아 NIM 마이크로서비스로 제공한다.

나노 모델은 PC와 엣지 디바이스에, 슈퍼 모델은 단일 GPU,울트라모델은 다중 GPU 서버 환경에 각각 최적화됐다.

이미 마이크로소프트(MS), 액센츄어, SAP, 서비스나우 등은 라마 네모트론 모델을.