글로벌 주요 반도체 기업들이유리기판도입을 추진하면서 부품사들의 기술 개발과 공급망 구축 등 상용화 속도도 한층 빨라지는 모습이다.

27일 업계에 따르면 SKC, 삼성전기, LG이노텍 등 국내 부품사들이유리기판개발 경쟁에 한창이다.

유리기판이 기존 반도체 기판의 문제점을 획기적으로 해결할 수 있는.

인공지능(AI) 반도체 시대의 도래와 함께 고성능 패키징 수요가 급증하면서 차세대 기판으로 주목받는유리기판을 둘러싼 경쟁이 격화되고 있다.

SKC, 삼성전기, LG이노텍 국내 주요 기업들은 기술 상용화에 속도를 내며유리기판시장 주도권 확보에 사활을 걸고 있다.

27일 반도체 업계에 따르면 반도체의.

회사는 고객사의 요구에 맞춘 제품 생산을 넘어, 반도체 후공정, 디스플레이, IT, 반도체 기판∙차세대유리 기판용 공정에 사용되는 핵심 소재 등으로 사업을 확장할 계획이다.

기존 주요 거래처인 닛산케미칼, 동우화인켐을 포함해 여러 고객사와 신소재 공동 개발에 나서며 지식재산권(IP) 확보도 추진.

삼성전기가 반도체유리기판시장에 뛰어든 건 지난해 초다.

오랜 기판 사업에서 축적한 기술과 경험, 노하우를 집결해 '게임체인저'로 평가받는 반도체유리기판시장을 선도하겠다는 포부에서다.

삼성전기의 진출은 특히 업계 높은 관심을 모았다.

세계 최대 반도체 업체인 삼성전자의 관계사인 데다.

또 CGPM은 고객사의 요구에 맞춘 제품 생산을 넘어, 반도체 후공정, 디스플레이, IT, 반도체 기판 및 차세대유리 기판용 공정에 사용되는 핵심 소재 등으로 사업을 확장할 계획이다.

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기존 주요 거래처인 닛산케미칼, 동우화인켐을 포함해 여러 고객사와 신소재 공동 개발에 나서며 지식재산권(IP) 확보도.

CGPM은 고객사의 요구에 맞춘 제품 생산을 넘어, 반도체 후공정, 디스플레이, IT, 반도체 기판 및 차세대유리 기판용 공정에 사용되는 핵심소재 등의 다양한 분야로 사업을 확장할 계획이다.

기존 주요 거래처인 닛산케미칼, 동우화인켐을 포함해 여러 고객사와 신소재 공동 개발에 나서며 지적재산권(IP).

CGPM은 고객사의 요구에 맞춘 제품 생산을 넘어, 반도체 후공정, 디스플레이, IT, 반도체 기판 및 차세대유리 기판용 공정에 사용되는 핵심소재 등의 다양한 분야로 사업을 확장할 계획이다.

기존 주요 거래처인 닛산케미칼, 동우화인켐을 포함해 여러 고객사와 신소재 공동 개발에 나서며 지적재산권(IP).

CGPM은 고객사의 요구에 맞춘 제품 생산을 넘어, 반도체 후공정, 디스플레이, IT, 반도체 기판 및 차세대유리 기판용 공정에 사용되는 핵심소재 등의 다양한 분야로 사업을 확장할 계획이다.

기존 주요 거래처인 닛산케미칼, 동우화인켐을 포함해 여러 고객사와 신소재 공동 개발에 나서며 지적재산권(IP).

향후 CGPM은 고객사의 요구에 맞춘 제품 생산을 넘어, 반도체 후공정, 디스플레이, IT, 반도체 기판 및 차세대유리 기판용 공정에 사용되는 핵심소재 등 다양한 분야로 사업을 확장한다는 목표다.

이를 위해 기존 주요 거래처인 닛산케미칼, 동우화인켐을 포함해 여러 고객사와 신소재 공동 개발에 나서며.

[사진=SKC] SKC가유리기판사업에 대해 연내 가시적 성과를 만들겠다고 밝혔다.

26일 회사는 서울 종로구 본사에서 제52기 정기 주주총회를 개최했다.

박원철 SKC 대표는 "세계 최초유리기판양산 라인인 조지아 1공장은 적기 양산을 목표로 시운전 중"이라며 "고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI) 서버, 고주파무선통신.